晶圆代工——大势所趋

当我国遍地开花为自己的产品兴建工厂的时候，国际半导体巨头却不断扩大晶圆代工的范围和规模，这体现在两个方面：一是以IDM模式为主的半导体巨头，斥巨资进入代工领域，以英特尔和三星为代表，它们不断扩大自己的代工投入，而且从政府获得巨额资金扶持，仅英特尔就获得了500亿美元和25%抵税的扶持，当许多人还在质疑英特尔为什么会放弃3D Xpoint（傲腾）及其他存储业务时，殊不知Intel正因此腾出IDM工厂来做代工业务，从而赚得更多；二是提升代工领域，也就是以台积电、GF等代工巨头提出的晶圆代工2.0，它包含了晶圆制造、封装、测试、光罩制作等环节，真正成为代工一条龙。

晶圆代工的大趋势有利于半导体的健康发展，也更为残酷，意味着小而散的代工厂将无利可图，逐渐被淘汰，但对于Fabless的半导体从业者将是一个非常积极的信号。