产品体系 / Product System
AMT从事PCM技术的研发近12年,掌握了PCM相变技术的两种架构,即蘑菇形(Mushroom)架构和堆叠(Cross)架构,规划了三代产品。PCM技术基于相变材料的特性,AMT完全自主掌握了相变材料的特性和不同应用,AMT无论是在Mushroom架构还是在Cross架构都已经完全掌握。AMT将这两种架构应用到三代产品的路标中,从EEPROM到Novel EEPROM,从中低容量到大容量NOR、从MCU 到车载MCU等均有实际验证和产品布局。在第一代的中低容量产品中,已经在设计,材料,工艺和测试四个主要阶段达到完全的磨合,后续的产品也在不同程度的进行四个阶段的验证。
AMT将根据条件,有序推出不同的适应市场的产品。
产品及市场前景/Product and Market Outlook
AMT经过12年的研发,并在淮安工厂充分验证了相关产品,在2024年转型为Fabless后,根据规划,将有序推出系列产品,从2025年开始形成规模化销售,目前选取的入市产品为:
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EEPROM
解决方案:EEPROM
PCM在传统EEPROM上的优势:
PCM的存储单元的尺寸较小,并且可靠的搽写次数可以大多于目前市面上的相应指标100万次!
在工艺制程上也相对于传统的工艺简单,在成本和性能上都有一定的优势。넶67 2024-07-02 -
Novel EEPROM
综合EEPROM的可靠性及可以页面多字节擦写的中容量NOR Flash的特性,以内存控制器进行字节级的写入操作,再加上PCM写入之前不需要擦除的特性。可以结合EEPROM与NOR Flash各自的优势,制造出低功耗、高速率的、高可靠性的Page EEPROM产品。
넶65 2024-06-24 -
MCU
解决方案:MCU嵌入式存储
传统嵌入式NOR在40nm以下面对挑战:
40nm以下嵌入式NOR的工艺已经面临了Oxide太薄所产生的漏电和高压所引起的短沟道效应,使产品的可靠性受到影响,克服这影响将使产品制造成本大幅提高,而PCM技术在40nm以下的MCU应用中有以下明显的优势: 1)与40nm以下CMOS工艺的兼容性使制程工艺得以保持传统简单,成本降低 2) 微缩的延伸性可达18nm以下,甚至更低 3) 鉴于目前的国际形势,国内代工厂面对可能无法再从Silicon Storage Techonlogy (SST)得到授权的困境 传统的MCU在40纳米以下几乎无法满足市场的需求,PCM则是很好的解决方案,尤其是在车载MCU市场,PCM几乎是唯一的解决方案。车载的规格要求极为严苛,达到零级。意法半导体于2024年3月19日在日内瓦宣布了18nm基于嵌入式PCM(ePCM)的车载MCU(STM32)。넶103 2024-04-28 -
大容量NOR
PCM可以轻松突破>1Gb容量
随着IoT行业,电动汽车和智能驾驶的高速发展导致了市场对于NOR Flash的大量需求,电动和智能汽车 NOR Flash 使用量可达 1Gb,随着汽车不断智能化,智能驾驶舱系统、传感器系统、车联网模块等各种部件都可以配置 NOR Flash,车用 NOR Flash 容量的提升将是长期趋势。
应用于 5G 基站的NOR Flash 市场规模迅速增长,单个 5G 基站的 AAU 和 BBU 使用 6 颗以上 NOR Flash,且以 1-2Gb 大容量 NOR Flash 为主,基站已经成为 NOR Flash的需求大户。
但是传统电子存储技术的NOR突破512M非常困难,目前只有台湾旺宏和Infineon可以做到1Gb以上的NOR,在国内先进的NOR供应商,仅能做到512M,且是叠封的。而PCM技术可以轻松突破1Gb,甚至达到2Gb,具有很好的市场前景。넶67 2024-04-26
AMT将根据条件,有序推出不同的适应市场的产品。
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