MCU

解决方案：MCU嵌入式存储

传统嵌入式NOR在40nm以下面对挑战：

40nm以下嵌入式NOR的工艺已经面临了Oxide太薄所产生的漏电和高压所引起的短沟道效应，使产品的可靠性受到影响，克服这影响将使产品制造成本大幅提高，而PCM技术在40nm以下的MCU应用中有以下明显的优势： 1）与40nm以下CMOS工艺的兼容性使制程工艺得以保持传统简单，成本降低 2)   微缩的延伸性可达18nm以下，甚至更低 3） 鉴于目前的国际形势，国内代工厂面对可能无法再从Silicon Storage Techonlogy (SST)得到授权的困境 传统的MCU在40纳米以下几乎无法满足市场的需求，PCM则是很好的解决方案，尤其是在车载MCU市场，PCM几乎是唯一的解决方案。车载的规格要求极为严苛，达到零级。意法半导体于2024年3月19日在日内瓦宣布了18nm基于嵌入式PCM（ePCM）的车载MCU（STM32）。

AMT在MCU解决方案的积累：

1）第一代产品溥元611（EEPROM）完全验证了MCU所需在逻辑电路及嵌入式存储之间工艺的兼容性

2）存储单元的稳定性得到证实（Reliability and Endurance）

3）良率大于90%

AMT在MCU产品的规划将采用两种不同的商业模式：

1） AMT与MCU提供商合作，使之使用PCM MCU，并在FAB厂生产（中芯、华力等），并最终在FAB厂形成固化在Foundry IP 图书馆中的模式，使FAB厂的其它MCU客户均以PCM MCU的形式产出，AMT为此提供MCU中的存储部分。

2）AMT同时开发用于车载的MCU，目前国内车规的MCU芯片几乎完全依赖进口，AMT将开发车载高端MCU产品在2027年进入市场。

根据 IC Insight和Grand View Research，嵌入式 MCU市场在2023年约242亿美元，并将以年复合增长率9.8%CAGR增长，在2030年达到416亿美元，其中在高端MCU中，约50%的价值（约208亿美元）来自嵌入式存储。