文|小六科技说 排版|小六科技说

  中国迎头赶上

  谁都没想到,美国打压华为的举动,会在全球范围内掀起一股“自强”风暴,真的是彻底乱套了!

  众所周知,如今科技无国界已然成为了一句空谈,在芯片的问题上,经过了一波三折之后,最终还是遭遇了“卡脖子”的局面,这也让我们清楚地认识到,芯片只有实现了国产化才能够扭转局面。

  为此在国内半导体行业,增加了越来越多的同路人,不少企业纷纷入局半导体领域,为了同一个目标就是实现芯片国产化。正如同比亚迪王传福所说的,“芯片是人造的,并不是神造的”。

  

  在美国利用该国在半导体领域的优势来封锁中企华为获得芯片的渠道后,我们国家就从三个方面入手,尝试加快芯片核心技术国产化,解决被卡脖子的情况。

  首先,培养人才。几个月前,由国家牵头成立的国内第一所芯片大学,“南京集成电路大学”正式揭牌成立。据悉,该大学的所有学科,都是围绕集成电路技术来设立的,旨在培养成系统、专业的半导体技术人才。

  

  其次,发改委、工信部、财政部、科技部四部门联手印发加速新材料技术突破的意见书。旨在加速国产光刻胶、硅片、电子封装材料等新材料领域的突破,解决国产芯片发展过程中所需要的材料问题,防止后期出现被西方国家卡脖子的情况发生。

  第三个方面,国内顶级科研机构中科院正式宣布入场,明确表示将举全院之力攻克光刻机等半导体领域核心技术,推动芯片制造国产化进程。

  

  欧洲13国开始抱团

  在芯片问题上,“去美化”成为了一种发展趋势。就在近期欧洲方面传来最新的消息表明了,芬兰、意大利、法国、西班牙等等欧洲13国开始抱团,共同签署了一份协议。

  

  据权威媒体消息称,欧洲市场包括德国、法国在内的13个国家,共同联手宣布,将尽快联手投资半导体的技术研发。除了联手之外,13个国家同时将半导体的研发提升到了国家战略层面,欧盟的数字核心竞争意识,终于觉醒!

  欧洲13个国家走在一起,一旦完成了芯片自主,那么不再被依赖的美国势必会受到很大的影响。

  值得强调的是,欧洲有着相应的潜力和实力,全球最大的芯片构架公司ARM就是来自欧洲,全球顶尖的科技巨头,诸如高通、苹果、华为等研发的芯片,其构架都是采用了ARM的技术,虽然ARM仅仅是进行技术授权,但常年涉足在芯片领域,在制造方面,也有一定的技术积累。

  美国曾一手推动了全球经济一体化,如今又亲手摧毁了全球经济一体化,就连美国的铁杆盟友也无法忍受美国的出尔反尔,这是欧洲13国联盟抱团推进芯片自主化的重要原因之一。

  

  写在最后

  需要强调的是,欧洲抱团“去美化”并不代表着我国的芯片危机已解,敌人的敌人有时候并不能被认为是朋友,欧洲这13个国家开始重视芯片制造,只能说明他们也认识到了基础科技生态链的重要性。

  虽然我国长期秉承着公平、开放的贸易原则,但老好人的形象却经常换来一些以怨报德,澳大利亚就是最好的例子。所以我们绝对不可以再把基础科技这样重要的工程押宝在他国身上,唯有自强不息,注重创新,方可站在规则的制高点。

  

  而一旦中国跟13个欧洲国家相继实现芯片独立,那么美国的半导体产业将会成为最大的失落者,在全球范围内的竞争力将会大大降低。一意孤行的美国一定想不到,最后竟是搬起石头砸自己的脚吧,恐怕也很难再坐稳全球半导体行业霸主的位置。

  新一轮洗牌已经开始了,这次美国人真的笑不出来了。



2020年12月14日

296亿!半导体又一重磅收购!
芯片再难,有两弹一星难吗?

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彻底乱套了!欧洲13国宣布决定,全球芯片格局再度生变!